熱分析
thermal analysis

隨著(zhù)電子設備不斷向小型化、多功能化和高性能化方向發(fā)展，電子設備內器件的功耗和熱流密度不斷增加，電子設備過(guò)熱問(wèn)題越來(lái)越突出，如果不能有效進(jìn)行散熱設計，將直接影響系統可靠性和工作壽命。國外統計資料表明，電子元器件溫度每升高２℃，可靠性下降10％，溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6，高溫因素會(huì )大大增加電子產(chǎn)品的故障率，熱設計一直是電子設備設計的關(guān)鍵技術(shù)之一。我們提供熱分析咨詢(xún)服務(wù)，如有需求，可直接咨詢(xún)。

傳統熱設計方法中設計師依靠以往經(jīng)驗設計樣機，通過(guò)樣機的各種試驗和測試發(fā)現設計問(wèn)題和缺陷，然后進(jìn)一步優(yōu)化改進(jìn)，往往需多次反復才能基本定型，已難以滿(mǎn)足現代電子設備周期短、難度高的研制要求。

熱仿真分析能夠在方案階段比較真實(shí)模擬出系統的熱分布狀況,對熱設計方案可行性進(jìn)行全面分析確定出系統的溫度最高點(diǎn),通過(guò)對數字方案優(yōu)化設計,可消除存在的熱設計問(wèn)題,可以在樣機制作前就能判斷設計是否滿(mǎn)足產(chǎn)品的熱可靠性,從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,降低開(kāi)發(fā)成本,提高產(chǎn)品一次通過(guò)率。因此，電子行業(yè)正急需推廣融入仿真技術(shù)的熱設計方法。

1、電子設備熱仿真與可靠性

電子設備種類(lèi)繁多，使用環(huán)境復雜，尤其在國防領(lǐng)域使用的抗惡劣環(huán)境電子設備，不但需要防鹽霧、防潮濕、抗振動(dòng)，還要體積小、重量輕、散熱性能良好，為此抗惡劣環(huán)境電子設備通常采用全封閉結構，電子設備內器件過(guò)熱問(wèn)題相對工業(yè)領(lǐng)域應用的電子設備更加突出。解決電子設備過(guò)熱問(wèn)題以提高產(chǎn)品可靠性的相關(guān)技術(shù)稱(chēng)為電子設備散熱技術(shù)，包括熱設計、熱仿真及熱測試，是發(fā)現、解決電子設備熱缺陷、提高電子設備可靠性不可缺少的技術(shù)手段。熱設計、熱仿真及熱測試技術(shù)的集成以及在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的并行應用，可以極大地縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的可靠性，保證電子產(chǎn)品的綜合性能。

2、熱仿真優(yōu)勢和實(shí)際應用

以計算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）為核心的熱仿真軟件、計算機輔助工程（CAE）方法使得設計師能夠運用虛擬仿真技術(shù)構造虛擬樣機，優(yōu)化電子設備的熱設計，借助于熱仿真軟件強大的后處理能力，幫助設計師較為準確地預測散熱系統的效果，找到影響系統散熱能力的關(guān)鍵點(diǎn)，并可快速對優(yōu)化措施的效果進(jìn)行模擬，對影響系統散熱效果的多種因素及影響程度進(jìn)行定量的綜合分析，為選擇費效比最優(yōu)的散熱措施提供依據，減少設計、生產(chǎn)、再設計和再生產(chǎn)的費用，縮短高性能電子設備的研制周期。因此，在設計階段對產(chǎn)品熱設計進(jìn)行熱仿真已經(jīng)成為設計過(guò)程中必不可少的一個(gè)環(huán)節。

3、熱仿真應用場(chǎng)景

（1）電腦和數據處理

（2）電信設備和網(wǎng)絡(luò )系統

（3）半導體設備，集成電路以及元器件

（4）航空和國防系統

（5）汽車(chē)和交通運輸系統

（6）消費電子

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  發(fā)布時(shí)間：

  2017-05-13 14:17

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