結(jié)構(gòu)函數(shù)--熱測(cè)量與熱仿真之間的橋梁
傳統(tǒng)上,電子元器件的熱測(cè)試是通過熱電偶完成的。然而,使用熱電偶存在的一些嚴(yán)重缺陷(例如被測(cè)器件與探針之間的接觸熱阻使得測(cè)量得到的結(jié)果極不穩(wěn)定...
傳統(tǒng)上,電子元器件的熱測(cè)試是通過熱電偶完成的。然而,使用熱電偶存在的一些嚴(yán)重缺陷(例如被測(cè)器件與探針之間的接觸熱阻使得測(cè)量得到的結(jié)果極不穩(wěn)定...
無論是衛(wèi)星、火箭、飛機(jī)、導(dǎo)彈、列車、船舶、汽車等復(fù)雜的大系統(tǒng),還是機(jī)房、機(jī)柜、電路板、芯片等相對(duì)簡(jiǎn)單的小系統(tǒng),溫度都是影響其性能和可靠性的重...
連接器的熱可靠性分別三個(gè)方面:熱分析、熱設(shè)計(jì)和熱測(cè)試,又可統(tǒng)稱為連接器的熱管理技術(shù)。在生產(chǎn)生活中,連接器熱管理的目的是為了針對(duì)連接器中的生熱...
摩擦制動(dòng)器工作時(shí),運(yùn)動(dòng)部件在運(yùn)動(dòng)過程中,由于接觸所產(chǎn)生的摩擦?xí)沟媚Σ粮痹臏囟壬?,而溫度升高?duì)材料的性能參數(shù)有影響,對(duì)摩擦副的摩擦學(xué)特...
熱管理是設(shè)計(jì)最初階段最大的挑戰(zhàn)。所以,如何利用仿真軟件對(duì)產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行最大限度的優(yōu)化成為了所有電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重中之重。