飛機上終于能玩手機了!為啥以前不讓我們玩？
9月，中國民航局宣布——飛機上使用便攜式電子設備禁令將解封！“允許以航空公司為主體對影響進行評估，并制定相應的管理和使用政策?！?/span>
飛機上終于能玩手機了??！
馬上，中國境內(nèi)飛行的航班上，就不會再會出現(xiàn)“請各位乘客關閉所有電子設備的電源，移動通信設備，包括含有飛行模式的手機……”了！
那么，以前為什么不讓我們用？
事實上，無論是美國，還是歐洲，管理部門都未能確定在飛機上使用手機會干擾飛行，且已經(jīng)逐步放開在飛機上使用手機的禁令。
其實，技術上可以100%確定：在飛機上使用手機，并不會干擾飛行控制，是安全可靠的。無論是起飛時，降落時，還是飛行途中。
相信有的航空公司已經(jīng)做好準備，新修訂一開始實施，就會解除在手機上使用手機的禁令。
雖然飛機上禁用手機的規(guī)定將事實解除，但是航空航天的電子設備的安全問題始終備受重視。
Flotherm在確保航空電子設備產(chǎn)品可靠性中的仿真應用
一、航空電子設備的設計挑戰(zhàn)
航空電子設備在使用過程中經(jīng)常會受到飛機發(fā)動機本身、飛機外部的氣動擾流、飛機的飛行姿態(tài)以及起飛、著陸、滑行等因素產(chǎn)生的振動、沖擊作用。現(xiàn)代航空電子設備產(chǎn)品的功率與熱消耗量正日益增大，為確保該類設備產(chǎn)品的可靠性，設計出相應的冷卻系統(tǒng)已絕對成為當務之急。
首要的設計目標是“重量最小化、空間最優(yōu)化”，而熱管理是最為普遍的設計瓶頸。為了將可能導致失敗的因素減少到最低限度，應避免使用散熱扇。因此，熱管理是設計最初階段最大的挑戰(zhàn)。m.digitalorthodoxy.com所以，如何利用仿真軟件對產(chǎn)品散熱設計進行最大限度的優(yōu)化成為了所有電子產(chǎn)品設計的重中之重。
Flotherm采用了成熟的CFD和數(shù)值傳熱學仿真技術并成功的結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時Flotherm軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。深圳市有限元科技有限公司是Flotherm在中國的一級代理商，并代理國外其他多款cae軟件，有限元科技是以工程仿真軟件開發(fā)為核心，集cae咨詢、cae培訓、cae軟件研發(fā)與銷售為一體的高科技企業(yè)。公司秉承以最高質(zhì)量的產(chǎn)品和最高質(zhì)量的服務滿足客戶的各種需求的服務理念，致力于為客戶提供一站式cae整體解決方案，目前已為全國超過500家企業(yè)提供cae分析服務。如需購買軟件或咨詢服務等請聯(lián)系在線客服，QQ：2039363860/4006046636。
二、Flotherm的解決方案
在制作成本高昂的樣機原型之前，工程師采用Flotherm進行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱流仿真并預測系統(tǒng)熱反應。這樣做的關鍵好處在于能節(jié)省大量時間與金錢，并且保證不會將時間浪費在創(chuàng)立不可實施的產(chǎn)品模型上。
上圖展示的是一種特殊機箱，該機箱能使航空電子設備產(chǎn)品被裝在一個縮減的空間內(nèi)（最大尺寸約10公分）。該系統(tǒng)完全封閉，因此如何增強傳導、m.digitalorthodoxy.com輻射以及與外層的自然對流使傳熱效率最大化就成為關鍵。就散熱方面而言，初步設計顯然不盡如人意。
為強化電子元件與機箱壁之間的熱傳導，工程師對機箱內(nèi)部結構進行了改良。同時，為加強與外部環(huán)境的對流和輻射交換，Tecnobit還采用特殊的散熱片、噴沙處理和靜電噴涂技術改良機箱外層。
所有的設計方案在無需建立樣機原的前提下進行評估，并且Flotherm仿真技術能使工程師們在很短的時間內(nèi)優(yōu)化熱設計方案，并將元件交合點的溫度與初步設計相比降低40℃。
三、Flotherm的優(yōu)勢
如今的電子產(chǎn)品發(fā)展得日新月異，體積已極大的縮小，而功耗反而有所增加，由此產(chǎn)生的設備過熱問題逐漸成為了導致電子設備故障的重要原因。
因此在設計階段，如何利用仿真軟件對產(chǎn)品散熱設計進行最大限度的優(yōu)化成為了電子產(chǎn)品設計的重中之重。合理利用仿真軟件進行電子產(chǎn)品熱設計仿真提高產(chǎn)品可靠性成為市場發(fā)展的主流。
而Flotherm的一大關鍵優(yōu)勢是其能以多種方式給電子元器件建立模型，既能通過元件數(shù)據(jù)表提取簡單的熱數(shù)據(jù)建模，又能在必要時針對關鍵元件建立詳細的三維模型。它幫助工程師們弄清楚、并優(yōu)化在航空器內(nèi)惡劣的條件下電子元器件與周邊環(huán)境間各種傳熱途徑和機制。
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